电子封装技术     四年制本科  工学学士

专业特点：本专业以发展中的先进电子制造业为背景，注重电子封装与微电子制造、材料科学与电子电气工程等学科的交叉融合，注重培养学生在微电子制造和封装技术方面的基础理论和工程实践能力，为先进的电子器件和产品的绿色化、规?；透呖煽啃陨?，培养高等工程应用型人才。